隨著微電子科技的不斷發展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數量越來越多、芯片特性尺寸越來越小，封裝的尺寸也在不斷變化，為了提高產品性能，在線式等離子清洗裝置也被慢慢普及，那這款設備是由什么組成，它在產線上又是怎么工作的?
　

       在線式等離子清洗裝置具有成本低、使用方便、維護成本低、環保等優點。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產工藝，自動將料盒內柔性板取出并對其進行等離子清洗，去除材料表面污染，無人為干擾。
　　既然這款裝置效能那么高，那我們就來詳細了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程：
　　(A)將裝滿柔性板的4個料盒放置在置取料平臺上，推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統。
　　(B)上下料傳輸系統通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸到物料交換平臺的高臺上，通過撥料系統對其進行定位。
　　(C)接好料片的平臺交換到等離子反應腔室下方，通過改善系統將真空腔室閉合抽對其進行等離子清洗。當高臺傳輸到清洗位時，低臺傳輸到接料位置對其進行第二層的接料。高臺清洗結束后與低臺交換位置，低臺對其進行等離子清洗，高臺到接料位置對其進行回料。
　　(D)物料交換平臺上的料片由撥料系統撥到上下料傳輸系統上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個流程。推料機構推下一層料片，對其進行下一個流程。

　　

       在線式等離子清洗裝置正線匹配性研究電子產品向小型化、高能化方向發展，對集成電路芯片的封裝要求也越來越高，已不能滿足生產需要，進而迫切需要新型的等離子清洗設備，在生產中需要大量使用新型的等離子清洗設備，并將柔性板小型化、高能化方向發展。
　　本文通過研究設計在線等離子清洗裝置真空腔和物料輸送中傷卡的有效預防，實現了在線等離子清洗設備的整線匹配，能滿足IC封裝生產工藝的大規模生產要求，大大提高了封裝的可靠性。
　　在線式等離子清洗裝置在技術推廣集成電路制造過程中，40%的成本用于包裝，因此集成電路包裝已經成為全球獨立的包裝測試行業，與集成電路設計和集成電路制造共同構成集成電路行業的三大支柱，成為開發高性能電子系統的關鍵環節和制約因素。所以，在一定意義上說，正是IC封裝技術的發展，推動著電子裝備的不斷升級換代，推動著電子信息技術高速發展。
　　在線式等離子清洗裝置及生產工藝在IC封裝層面內的應用越來越廣泛，并以其優良的工藝性能促進了微電子行業技術的快速發展，伴隨著現代高科技的需要，CRF在線式等離子清洗技術將不斷發展技術水平提高產品性能和拓展更多應用領域。