當(dāng)前，硅片表面微粒的去除方法主要有兩種：一種是標(biāo)準(zhǔn)洗滌(RCA)洗滌技術(shù)性，另一種是使用等離子清洗機(jī)洗滌。RCA洗滌技術(shù)性中的大部分洗滌裝置都是多槽浸泡式洗滌系統(tǒng)。
        選用以下流程進(jìn)行洗滌：1號(hào)液(SC-1)(NH40H+H202)-HF+H20)1、2號(hào)液(SC-2)(HCl+H202)。其中，SC.主要是去除顆粒沾污(微粒)，也可以除去部分金屬雜質(zhì)。其原理是硅片表面由H202氧化形成氧化膜(約6nm，親水性)，再被NH40H腐化，腐化后直接產(chǎn)生氧，氧化和腐化反復(fù)發(fā)生，附著在硅片表面的粒子也隨著腐化層的侵蝕而產(chǎn)生。天然氧化膜厚度為0.6nm左右，與NH40H、H202濃度、清洗液溫度無(wú)關(guān)。SC-2是由H202和HCL組成的酸性溶液，它具有很強(qiáng)的氧化性和絡(luò)合性，可以與未氧化的金屬產(chǎn)生鹽。去離子水清潔后，CL產(chǎn)生的可溶性絡(luò)合物也被去除。RCA洗滌技術(shù)性具有工作量大、實(shí)際操作環(huán)鏡危險(xiǎn)性的技術(shù)性繁雜、洗滌時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低的洗滌溶劑長(zhǎng)期浸泡容易腐爛硅片和水痕，影響設(shè)備性能的清洗劑和超凈水消耗量大、生產(chǎn)成本高的缺點(diǎn)。 

      等離子清洗法的原理是：依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)“激活”，達(dá)到清除物體表面微粒的日。一般包括下列程序：
a.無(wú)機(jī)汽體被激起為等離子體；
b.氣相物吸附于固體的表面；
被吸附基團(tuán)與固體表面分子發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生產(chǎn)物分子；
產(chǎn)物分子解析形成(相：e.反應(yīng)殘余物從表面分離)。
       上述等離子清洗法，所述的制程參數(shù)設(shè)置為：腔室壓力10-40ml托，汽體流100-500sccm，時(shí)間1-5s。在優(yōu)選條件下，汽體清潔流程的工序參數(shù)設(shè)置為：腔室壓力10-20ml，工序氣體流量100-300sccm，時(shí)間1-5s；汽體清潔流程的工序參數(shù)設(shè)置為：腔室壓力10-20ml托，流程氣體流量100-300sccm，時(shí)間1.Ss。盡量將汽體清潔流程的工序參數(shù)設(shè)置為:腔室壓力15毫托，工序氣體流量300時(shí)間3秒；啟輝流程的工出參數(shù)設(shè)置為:室壓15毫托，上電極功率300毫托，時(shí)間3秒。