應用范圍

      真空等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
      真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質，可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵，在維持真空設備內腔真空的狀況下，能將等離子體中反應的污染物排出，那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。
      真空等離子清洗機設計方案合理有效，需針對不同材料搭配組合。抗靜電支撐架可避免靜電對產(chǎn)品導致的影響。等離子清洗機可根據(jù)等離子轟擊或產(chǎn)生化學反應完成對產(chǎn)品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接，可明顯增強粘接抗壓強度。
      等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關，自診電源電路，異常現(xiàn)象蜂鳴器警報等安全作用。現(xiàn)階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度，降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后，殘余的光刻膠、環(huán)氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。
      采用溫度、工作壓力、出現(xiàn)異常報警燈三層警報燈的真空等離子清洗機，可對機器設備運作情況開展實時監(jiān)測與運行。等離子清洗機在電子器件、航空和別的工業(yè)生產(chǎn)中，可信性取決于兩種材料表層間的結合強度。不論是金屬材料、瓷器、高聚物、塑膠或它們的復合型材料，等離子體都是可以改進粘合性附著力并提升產(chǎn)品的品質。
      等離子清洗機還可依據(jù)特定的情況更改一些材料的表層特性。等離子設備在清洗過程中的輝光放電能提高這些材料的黏附性、相溶性和潤滑性。清洗機電源選用RF射頻電源，穩(wěn)定可靠的功放模塊和DC模塊，確保了電源的RF輸出功率輸出，采用高品質的電子元器件，確保了產(chǎn)品可靠性。

等離子表面活化作用

      難粘塑料表面在等離子體的作用下，出現(xiàn)了部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性顆粒相接觸，產(chǎn)生了新的活性基團。但含有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈的移動，從而使表面活性基團消失。
      當?shù)入x子體對材料進行表面改性時，表面活性粒子對表面分子的作用導致表面分子鏈斷裂，從而產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團，從而發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應。