CRF等離子清洗機提升材料表面性能的機理：
       CRF等離子清洗機的機理，主要依賴于活性顆粒在等離子中的“激活”來實現(xiàn)對材料表面油漬清除。從反應(yīng)機理來看，等離子清洗機一般包括：無機氣體被激發(fā)成等離子態(tài)；氣相物吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子發(fā)生反應(yīng)，生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析成氣相；反應(yīng)殘留物從表面分離出來。等離子清洗機適用于多種材料的表面改性處理，包括：清洗、激活、刻蝕、沉積、接枝和聚合等；CRF等離子清洗機具有高活性，效率高，不會對電子設(shè)備造成離子破壞。該設(shè)備普遍適用于等離子清洗、刻蝕、噴涂和灰化等領(lǐng)域。可改善材料表面的潤濕性，使多種材料可進行涂覆、復(fù)合耐磨板等操作過程，提升粘合、粘合合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，消除靜電，提升表面附著力，提升表面粘合性能。

      CRF等離子清洗機是1種新型的材料表面改性方法，具有能耗低、污染少、處理時間短等優(yōu)點。作用及其它明顯特征，可輕松除去材料表面肉眼看不到的有機物和無機物，同時激活材料表面，增加浸潤效果，改善表面能量、附著力、親水性。離子清洗省了濕化學(xué)處理過程中不可缺少的干燥、廢水處理等工序；若與其它干處理工藝，例如輻射線，與電子束加工、電暈等相比，電漿清洗設(shè)備獨特的地方是，它對材料的作用僅發(fā)生在其表面數(shù)十至數(shù)千埃厚度范圍內(nèi)，不僅改變了材料的表面特性，而且不改變本體特性。
      使用等離子轟擊材料表面，可以實現(xiàn)物體的表面腐蝕、激活和清洗等功能。可顯著提高這些表面的粘附性和焊接強度，CRF等離子清洗機目前正被適用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA，引線框架，清洗和腐蝕平板顯示器。本發(fā)明可以顯著提高電弧清洗后的焊線強度，降低電路故障的可能性。剩余光敏阻劑、樹脂、溶液殘留物和其它有機污染物暴露在等離子中，可迅速清除。印刷電路板制造商業(yè)的等離子腐蝕系統(tǒng)適用于去污染和腐蝕，以去除鉆孔中的絕緣層。對于很多產(chǎn)品，無論是工業(yè)生產(chǎn)還是使用。在電子、航空、保健等工業(yè)領(lǐng)域，可靠性取決于兩個表面之間的結(jié)合強度。等離子，無論其表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或它們中的復(fù)合物，都具有改善粘附性和改善最終產(chǎn)品質(zhì)量的潛力。改變?nèi)魏伪砻娴牡入x子功能是安全、環(huán)保、經(jīng)濟的。對于許多行業(yè)來說，這是一個可行的解決方案。