引線連接前的plasam清洗大大降低鍵合區的失效率:
      plasam清洗工藝中，除選擇工藝氣體、等離子電源、電極結構、反應壓力等因素外，還應考慮其它因素。接下來，我們將通過一個例子，為大家介紹等離子在各行業的應用實例。隨著芯片集成度的提高，對封裝可靠性提出了更高的要求，而微粒污染物及晶片與基片之間的氧化物是造成封裝失敗的主要原因。因此對環境友好、清洗均勻性好、三維處理能力強的plasam清洗技術成為微電子封裝的首選方法。本文闡述了plasam清洗技術的基本原理，并通過實驗研究了由不同材料組成的混合電子器件清洗過程，討論了等離子清洗對引線連接工藝的影響，論證了plasam清洗工藝是提高產品粘合質量可靠性的有效方法。

      目前的微波電子器件正朝著微型化方向發展，組裝器件的密度越來越大、工作頻率越來越高，對其分布參數的影響和可靠性的要求越來越高，這給微電子制造工藝技術提出了新的挑戰。plasam清洗技術是干式清洗的一項重要技術，在微電子工業中的應用日益廣泛。
       粘合失效是致使混合電子器件制造工藝失效的主要原因之一。根據統計，在混合電子器件中，約有70%的產品失效是由于粘合失效造成的，原因在于，在鍵合區生產過程中，不可避免地會受到各種污染物，包括各種有機和無機殘留物，如果沒有對鍵臺進行直接焊接，會造成虛焊、脫焊、粘合強度不足及粘合應力差等缺陷，造成產品的長期可靠性無法保證。等離子清洗法可有效地清除鍵合區中的污染物，提高鍵合區表面化學能和浸潤性，從而使引線連接前的plasam清洗大大降低鍵合區的失效率，提高產品的可靠性。