低溫等離子表面處理器改善高分子聚合物材料表面親水性：
        plasma分為高溫和低溫等離子體。K實現溫度平衡。在如此高的溫度下，聚合物材料本身將受到嚴重損壞。在低溫等離子表面處理器中，電子溫度僅高于離子和中子溫度，重粒子溫度不高，低溫等離子體僅用于材料表面的幾個納米深層，并不會損壞聚合物材料基質，適合材料表面改性。低溫等離子體處理將在聚合物材料表面引入大量的官能組，如使用各種非聚合物氣體（O2.H2.Ar）在材料表面形成-OH等基團，改變聚合物材料的表面性能。

        低溫等離子表面處理機是利用外部電壓將惰性氣體處理掉（N2.O2.CO等)分子擊穿，并將-OH.-NH2等基團.離子和原子引入材料表面或直接在材料表面產生自由基的技術方法。新引入和新產生的自由基也可以通過化學鍵合連接到材料表面的一些分子，使聚合物材料獲得新的表面性能。低溫等離子體表面處理通常用于提升材料表面親水性和生物相容性。
       提升聚合物材料表面親水性和疏水性的可分為惰性氣體低溫等離子表面處理器和高壓等離子體處理。聚合物材料通過惰性氣體進行（N2.O2.Ar.CO）處理等離子體后，放置在空氣中，可在材料表面引入-OH.-COOH.-NH2.從而提高材料表面的滲透性。高壓等離子體直接利用高壓穿透聚合物材料表面，獲得離子.原子.材料表面覆蓋自由基等活性基團，以提高親水性和疏水性。優化處理時間.電壓強度.通過材料表面的接觸角大小，可以定量氣體流量等參數。
       低溫等離子表面處理器的等離子是物態存有的第4種狀態，用于表面處理簡單.高效.環境保護等特點可廣泛應用于各種聚合物材料中。低溫等離子體表面處理機不僅可以提升材料的親水性，還可以提升表面導電性和材料粘附性。因而，合理選擇低溫等離子表面處理器解決辦法能夠有效提升聚合物材料的表面性能，促進人們的生產和生活。