三方面講等離子表面處理儀的特性和應(yīng)用：
一、表面清洗
      在去除硅片、玻璃等產(chǎn)品表面顆粒的過程中，通常采用氬等離子體對表面顆粒進行轟擊，以達(dá)到顆粒分散松動(脫離基材表面)的效果，然后結(jié)合超聲波清洗或離心清洗去除表面顆粒。特別是在半導(dǎo)體封裝過程中，氬等離子體或氬氫等離子體用于表面清洗，以防止引線鍵合過程完成后氧化。

二、表面粗糙
      等離子表面處理儀的表面粗糙度也稱為表面蝕刻。其目的是增加材料表面的粗糙度，從而增加粘接、印刷、焊接等工藝的結(jié)合力。氬等離子表面處理儀清洗后的表面張力會明顯提高。活性氣體產(chǎn)生的等離子體也能增加表面粗糙度，但氬氣電離產(chǎn)生的顆粒相對較重，而氬離子在電場作用下的動能明顯高于活性氣體，因此粗化效果會更強。顯然，它廣泛應(yīng)用于無機基材表面粗糙化過程中。如玻璃基板表面處理、金屬基板表面處理等。
三、輔助活性氣體
      為了達(dá)到更好的效果，在等離子表面處理儀的活化和清洗過程中，工藝氣體經(jīng)常被混合。因為氬分子較大，電離后產(chǎn)生的顆粒較大，所以在清潔和激活表面時通常與活性氣體混合。最常見的是氬和氧的混合物。
       O2是一種高活性氣體，可以有效分解有機污染物或有機底物表面，但其顆粒相對較小，斷鍵和轟擊能力有限。如果加入一定比例的氬氣，產(chǎn)生的plasma會對有機污染物或有機基板表面產(chǎn)生更強的斷鍵和分解能力，加快清洗和活化效率。
        氬和氫的混合物用于引線鍵合和鍵合過程。除了增加焊盤的粗糙度外，還可以有效去除焊盤表面的有機污染物，減少表面的輕微氧化。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT等行業(yè)。