很多接觸過等離子設備的人士都知道，我們的等離子設備只是在行業中的一個統稱，等離子設備是分為很多種的，比如說有大氣等離子設備，有真空等離子設備，還有卷對卷等離子設備。那么我們怎樣區分自己的產品更適合什么樣的等離子設備呢？
      有一些人士不了解等離子設備的性能，可能會覺得不管自己的產品是什么樣的，先去考慮成本的問題，那么會優先考慮大氣等離子設備(常壓等離子清洗機)。那么站在專(業)人士的角度來說，大氣等離子設備并不是適合所有的產品的。因此在購買設備的時候還要看是針對什么樣的工藝，還要看產品的材質等等，是不是適合用這一款等離子設備。真空等離子設備是在等離子設備中比較常見也算是用得比較普遍的一款設備。其產品性能已經達到了一個領(先)的水平。真空等離子設備是不會對產品性能有任(何)影響的。

      由此可見，客戶在購機時可以先做一個初步了解，自己的產品更適合什么樣的設備。然后再去進行選擇，這樣出來的結果肯定是不一樣的。等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活(化)、表面刻蝕、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學氣相沉積。

      隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。

      現階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單對環境友好,清洗效(果)明(顯),針對盲孔結構很有效。

      等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第壹階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活(化)態;第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。

      在等離子清法過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。

      隨著材料和技術的發展，埋盲孔結構的實現將越來越小，越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效(果)。